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导电层的排列

在该示例的电感器中,通常用符号B表示,螺旋平面线圈2形成在基板1的任一侧上,软磁合金并且在侧上设置覆盖每个线圈2和基板表面的一侧的缘层3。每个缘层3被磁性膜4覆盖,并且线圈2的中间部分通过形成在基板1的中间的通孔5彼此电连接。此外,端子6延伸到外部。每个线圈2产生的基板1的厚度。

在如上所述构造的电感器B中,通过缘层3的介入将平面线圈2放置在磁性膜4之间,从而在端子6之间形成电感器。

基板1由陶瓷基板,Si晶片基板,树脂基板等构成。当通过使用陶瓷材料形成基板1时,可以从以下选择材料:氧化铝,氧化锆,碳化硅,氮化硅,氮化铝,滑石,莫来石,堇青石,镁橄榄石,尖晶石等。为了使基板的热膨胀系数接近于Si的热膨胀系数,希望采用具有高导热率和较高弯曲强度的材料,例如铝镍铁合金。

平面线圈2由高导电性金属材料制成,例如铜,银,金,铝或这些金属的合金,并且可以串联电连接,并且通过缘层的中间纵向或横向地布置。另外,通过并联配置多个平面线圈2,可以形成变压器。此外,在基板上形成导电层之后,通过光刻可以将平面线圈2形成形状。导电层可以通过适当的方法形成,例如压接,电镀,金属喷涂,真空沉积,溅射,离子镀,丝网印刷或烧结。

软磁合金

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